Reballing BGA — Troca de Esferas de Solda com Garantia em Curitiba
O reballing é o procedimento **correto e definitivo** para problemas de solda BGA. Diferente do reflow (que apenas re-derrete), o reballing **remove o chip, descarta as esferas antigas e aplica esferas novas** usando stencil de precisão.
O reballing é o procedimento **correto e definitivo** para problemas de solda BGA. Diferente do reflow (que apenas re-derrete), o reballing **remove o chip, descarta as esferas antigas e aplica esferas novas** usando stencil de precisão.
**Por que TEM garantia (90 dias):** - As esferas de solda são **100% novas** — sem trincas, sem deformações - A geometria esférica é restaurada pelo stencil — distribuição uniforme de estresse - O processo é controlado com perfil térmico preciso - Se o chip em si estiver funcional, o reballing resolve de forma duradoura
**Equipamento necessário (investimento real):** - Estação BGA infravermelha (Achi IR6000, Scotle IR360 Pro): R$ 3.000 a R$ 35.000 - Stencils BGA por chip (centenas de modelos): R$ 30-150 cada, acervo de R$ 2.000-5.000 - Esferas de solda (0.3mm a 0.76mm, SAC305 ou Sn63Pb37): R$ 20-60/frasco - Flux profissional (Amtech, Kingbo): R$ 30-80/seringa - Jigs de fixação: R$ 50-300 cada
**Por que é mais caro que reflow:** O processo leva 2-4 horas vs 30 minutos do reflow, exige equipamento 10x mais caro e consumíveis específicos.
Sintomas — Identifique o Seu Caso
Cada sintoma indica uma possível causa e nível de complexidade
GPU com solda fria (sem vídeo/artefatos)
O candidato #1 para reballing. Chips NVIDIA e AMD em notebooks, consoles e placas de vídeo. Esferas BGA trincam após 2-5 anos de uso intenso.
Complexidade: ComplexoChipset/ponte norte com defeito
Notebook não reconhece HD, USB falha, rede para. Chipset Intel/AMD com solda BGA deteriorada.
Complexidade: ComplexoCPU com contato intermitente
Raro em desktops (soquete LGA) mas comum em notebooks (CPU soldada BGA). Reinícios aleatórios, travamentos.
Complexidade: ComplexoConsole após reflow fracassado
PS3/PS4/Xbox que passou por reflow e voltou a falhar. Reballing é o próximo passo antes de trocar o chip.
Complexidade: ComplexoCausas Reais — Por Que Isso Acontece
Fadiga termomecânica das esferas
O coeficiente de expansão térmica (CTE) do chip de silício é diferente da placa FR-4. A cada ciclo térmico, as esferas sofrem estresse de cisalhamento. Após 10.000-50.000 ciclos, trincam.
Tipo: desgasteSolda lead-free (RoHS) mais frágil
Solda SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) tem ponto de fusão de 217-221°C vs 183°C da Sn63Pb37. É mais rígida, forma trincas mais facilmente. Muitos técnicos fazem reballing com solda com chumbo para maior durabilidade.
Tipo: hardwareDesign térmico inadequado
Notebooks ultrafinos, consoles compactos — pouco espaço para dissipação. GPUs operam a 80-95°C constantemente.
Tipo: hardwareReflow anterior mal feito
Reflows repetidos deformam as esferas, oxidam pads e pioram progressivamente o contato.
Tipo: erro humano
Cenários — Simples, Médio e Complexo
Reballing de chip com stencil disponível. Pads limpos, sem danos anteriores.
⏱ Tempo: 3 a 5 dias
💰 Custo: R$ 400 a R$ 600
Reballing após reflow anterior. Pads precisam de limpeza extra. Stencil raro.
⏱ Tempo: 5 a 10 dias
💰 Custo: R$ 500 a R$ 800
Reballing com troca de pasta térmica do die + recuperação de pads danificados.
⏱ Tempo: 7 a 15 dias
💰 Custo: R$ 600 a R$ 1.000
Riscos de Não Agir ou Agir Sem Conhecimento
- •Se o chip de silício tem defeito interno, o reballing não resolve (gasto sem resultado)
- •Pads da placa danificados por reflows anteriores podem não segurar novas esferas
- •Stencil errado = esferas fora de posição = curto-circuito
- •Temperatura incorreta pode delaminar a placa PCB
- •Chips com underfill (cola epóxi) são muito mais difíceis de remover
Diagnóstico Profissional
Antes de qualquer reparo, identificamos exatamente qual componente falhou. Diagnóstico preciso evita trocas desnecessárias.
Inspeção Visual
Análise com microscópio trinocular 7x-50x
Teste Elétrico
Multímetro e medição de curto-circuito
Câmera Térmica
Identificação de componente em curto
Teste de Firmware
Leitura de BIOS/chip com programador
Laudo Técnico
Relatório com diagnóstico e valor
**Antes do reballing, confirmamos que o problema é solda:**
1. **Teste térmico** — aquecimento localizado na GPU/chipset. Se funciona temporariamente, é solda. 2. **Teste de flexão** — leve pressão no chip. Melhora = solda. 3. **Histórico** — modelo com defeito BGA conhecido? 4. **Descartamos** — fonte, memória RAM, HD/SSD, BIOS como causas. 5. **Informamos** — taxa de sucesso estimada para o modelo específico.
**Só procedemos ao reballing quando temos confiança de que é solda BGA.**
Diagnóstico profissional
a partir de R$ 99,99
Valor abatido do serviço caso aprovado
Solução Profissional
Com o diagnóstico preciso, aplicamos a solução mais adequada com equipamento profissional e peças de qualidade.
**Processo completo de reballing — 10 etapas:**
**Etapa 1 — Preparação:** Desmontagem completa. Remoção de dissipador, pasta térmica antiga.
**Etapa 2 — Proteção:** Cobrir componentes sensíveis com fita kapton e folha de alumínio.
**Etapa 3 — Pré-aquecimento:** Placa aquecida por baixo a 100-150°C para evitar choque térmico.
**Etapa 4 — Remoção do chip:** Ar quente ou infravermelho a 220-250°C. Flux aplicado. Chip removido com ventosa ou pinça quando a solda flui.
**Etapa 5 — Limpeza da placa:** Remoção de resíduos de solda dos pads com malha dessoldadora e ferro. Inspeção com microscópio.
**Etapa 6 — Limpeza do chip:** Mesmo processo no chip — remoção de esferas antigas dos pads do BGA.
**Etapa 7 — Reballing:** Stencil BGA posicionado sobre o chip. Esferas de solda (0.3-0.76mm) aplicadas nos furos do stencil. Aquecimento com ar quente para fixar as esferas. Remoção do stencil.
**Etapa 8 — Recolocação:** Chip com esferas novas posicionado na placa. Alinhamento preciso. Reflow controlado com perfil térmico.
**Etapa 9 — Limpeza final:** Remoção de flux residual. Inspeção com microscópio.
**Etapa 10 — Teste:** Montagem, teste funcional, teste de estresse por 4-8 horas.
**GARANTIA DE 90 DIAS** — Se o problema retornar no período, refazemos sem custo.
Quando Compensa Reparar
Notebooks gamers / workstations com GPU dedicada (R$ 4.000-15.000 novos). Consoles (PS4 Pro, Xbox One X). Placas de vídeo desktop de valor (RTX 3060+). MacBooks com GPU dedicada.
Quando Não Compensa
Notebooks com mais de 6 anos e GPU integrada (chip não é substituível separadamente). Quando o chip de silício tem defeito interno (não é a solda). Após 3+ tentativas de reflow com pads destruídos.
Não pode trazer o equipamento? A gente busca!
Trabalhamos apenas com coleta e entrega em Curitiba e região metropolitana — não temos balcão de atendimento ao público. Preencha o formulário online, concorde com os termos e agende a retirada do seu equipamento no endereço que você indicar.
Reballing: O Que Ninguém Te Conta
Lead-Free vs Leaded: A Escolha do Técnico
Um segredo da indústria: muitos técnicos fazem reballing com solda COM chumbo (Sn63Pb37) mesmo em equipamentos que vieram com solda sem chumbo (SAC305).
Por quê?
- Solda com chumbo funde a 183°C (vs 217°C sem chumbo) — menos estresse térmico
- É mais maleável — absorve melhor os ciclos de expansão/contração
- Forma juntas mais confiáveis — menos trincas
- É a mesma solda usada em equipamentos militares e aeroespaciais
É seguro? Sim, o chumbo está encapsulado dentro do chip. Não há exposição ao usuário.
O resultado é melhor? Na maioria dos casos, sim. Reballing com solda leaded tende a durar mais.
Stencils: A Precisão do Processo
O stencil é uma placa fina de aço inoxidável com furos microscopicamente posicionados — cada furo corresponde a um pad do chip BGA.
- Stencil direto (1:1): posicionado diretamente sobre o chip
- Stencil universal: ajustável para vários chips similares
- Precisão dos furos: ±0.02mm
- Custo: R$ 30-150 cada (precisamos de centenas em estoque)
Taxa de Sucesso por Tipo de Chip
| Chip | Taxa de Sucesso | Observação | |------|----------------|------------| | GPU notebook (NVIDIA) | 75-85% | Depende se o silício está bom | | GPU console (PS4/Xbox) | 80-90% | Chips mais robustos | | Chipset Intel | 85-90% | Geralmente é só a solda | | CPU BGA notebook | 70-80% | Alto risco, alto valor | | GPU desktop (placa de vídeo) | 80-90% | Mais espaço, melhor acesso |
Quanto Dura um Reballing?
- Com solda sem chumbo: 1-5 anos (mesma durabilidade do original)
- Com solda com chumbo: 2-7+ anos (mais durável)
- Depende de: ventilação do equipamento, pasta térmica, uso (games vs escritório)
Manutenção Pós-Reballing
- Troque pasta térmica a cada 1-2 anos
- Limpe ventiladores a cada 6 meses
- Use base refrigerada em notebooks
- Evite bloquear saídas de ar (cama, sofá)
- Monitore temperaturas com HWMonitor ou similar
Perguntas Frequentes
O que significa quando gpu com solda fria (sem vídeo/artefatos)?▼
O que significa quando chipset/ponte norte com defeito?▼
O que significa quando cpu com contato intermitente?▼
Quanto custa resolver "Reballing BGA" em Curitiba?▼
O diagnóstico é gratuito?▼
Vocês atendem em Curitiba e região metropolitana?▼
Quanto tempo demora após entrar em contato pelo WhatsApp?▼
Reballing BGA?
Nosso técnico identifica o problema com diagnóstico preciso. Atendimento em Curitiba e região metropolitana.
Onde atendemos em Curitiba e região
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🧠 O Que Você Precisa Saber Antes de Contratar um Técnico
Diagnóstico ≠ Execução
O diagnóstico identifica a causa real do problema. A execução é o reparo em si. São etapas separadas. Sem diagnóstico correto, qualquer reparo é um tiro no escuro — e pode piorar o problema.
Por Que o Diagnóstico Tem Custo?
Envolve tempo técnico, ferramentas especializadas e conhecimento acumulado. O valor é abatido do reparo quando aprovado. "atendimento sem compromisso" geralmente significa diagnóstico superficial — e risco de trocar peças erradas.
Problemas Simples Viram Complexos
Um PC lento pode ser apenas poeira. Mas também pode ser capacitor estufado, pasta térmica ressecada causando throttling, ou SSD em falha silenciosa. Ignorar sinais transforma reparo de R$100 em prejuízo de R$800+.
Risco de Danos por Uso Inadequado
Instalar peças incompatíveis, usar ferramentas improvisadas (chave de fenda errada, faca) ou favaliar o valor conectores causa curto-circuito e danos irreversíveis. Já recebemos placas destruídas por upgrades mal feitos.
Quando Compensa Reparar vs Trocar?
Regra dos 40%: Se o reparo custa mais que 40% do valor de um equipamento novo equivalente, geralmente não compensa. Equipamentos com mais de 8 anos ou múltiplos defeitos acumulados tendem a não valer o investimento. O técnico sempre orienta com honestidade.